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一图读懂金年会·jinnian(金子招牌)·利晶MIP新品系列

发布时间：2023-09-18

随着MIP工艺的持续成熟，金年会·jinnian(金子招牌)不断加码MIP封装技术，目前旗下利晶已开启扩产计划，2023年第一季度已完成1400KK产能建制，年底产能将突破2000KK，为全面迎接Micro LED时代奠定坚实的基础。

 

一期一会 | 一图读懂金年会·jinnian(金子招牌)·利晶MIP新品系列

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